ใจชื้น! สถานการณ์เซมิคอนดักเตอร์ดีขึ้นในปี 2567   ท่ามกลางการแข่งขันที่รุนแรงของผู้ผลิตชั้นนำ

จากการวิจัยล่าสุดของ IDC พบว่าความต้องการปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) ทั่วโลกเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ควบคู่ไปกับความต้องการสมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล โครงสร้างพื้นฐาน และการเติบโตในอุตสาหกรรมยานยนต์ โดยคาดว่าเมื่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ซึ่งเป็นขุมพลังหลักในการขับเคลื่อนความต้องการดังกล่าวกำลังฟื้นตัว จะนำมาซึ่งการเติบโตระลอกใหม่ของอุตสาหกรรมที่เกี่ยวเนื่อง.

“สงครามการค้าและการควบคุมอุปทานและผลผลิตอย่างเข้มงวดของผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ ส่งผลให้ราคาเซมิคอนดักเตอร์เพิ่มขึ้นตั้งแต่ต้นเดือนพฤศจิกายนปีที่ผ่านมา แต่ด้วยความต้องการ AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องจะช่วยขับเคลื่อนตลาดเซมิคอนดักเตอร์โดยรวมให้ฟื้นตัวในปี 2567 โดยมีอัตราการเติบโตต่อปีสูงกว่า 20% นั่นหมายความว่าห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึงการออกแบบ การผลิต การบรรจุ และการทดสอบ จะถึงคราวอำลาภาวะตกต่ำในปี 2566 อย่างแน่นอน” Galen Zeng ผู้จัดการฝ่ายวิจัยอาวุโส ฝ่ายวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ ไอดีซี เอเชีย/แปซิฟิก กล่าว.

ที่น่าจับตาคือ "ระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูง (ADAS)" และ "ระบบสาระบันเทิง" เป็นปัจจัยสำคัญในการขับเคลื่อนการพัฒนาตลาดเซมิคอนดักเตอร์สำหรับยานยนต์ เนื่องจาก ADAS มีส่วนแบ่งที่ใหญ่ที่สุดของตลาดเซมิคอนดักเตอร์สำหรับยานยนต์ โดยคาดว่าจะมีอัตราการเติบโตสะสมเฉลี่ยต่อปี (CAGR) อยู่ที่ 19.8% ภายในปี 2570 คิดเป็น 30% ของตลาดเซมิคอนดักเตอร์สำหรับยานยนต์ในปีนั้น ขณะที่ระบบสาระบันเทิงมีสัดส่วนมากเป็นอันดับสองของตลาดนี้ โดยมี CAGR อยู่ที่ 14.6% ภายในปี 2570 หรือคิดเป็น 20% ของตลาดในปีดังกล่าว จากแรงหนุนของระบบอัจฉริยะและการเชื่อมต่อของยานยนต์ โดยรวมแล้ว อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์จะต้องพึ่งพาชิปมากขึ้นเรื่อย ๆ ซึ่งหมายความว่าความต้องการเซมิคอนดักเตอร์จะคงอยู่ในระยะยาว.

นอกจากนี้  AI จะถูกรวมเข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนบุคคลมากขึ้นตั้งแต่ปี 2567 เป็นต้นไป โดยสมาร์ทโฟน AI, พีซี AI และอุปกรณ์สวมใส่ AI จะค่อย ๆ เปิดตัวสู่ตลาด ทำให้คาดว่าจะมีแอปพลิเคชันที่เป็นนวัตกรรมสำหรับอุปกรณ์ประเภทนี้มากขึ้น ซึ่งจะนำไปสู่การกระตุ้นความต้องการเซมิคอนดักเตอร์ที่ออกแบบมาเพื่อรันปริมาณงานปัญญาประดิษฐ์​ (AI Workloads) มากขึ้น.

ด้านสถานการณ์การแข่งขันในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ บริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน (TSMC).

ยังคงเป็นผู้นำที่ยังไม่มีใครต้านทานได้ โดยครองส่วนแบ่งตลาดถึง 13% ในปี 2566 ยิ่งไปกว่านั้นโดยส่วนแบ่งการตลาดของ TSMC ในธุรกิจโรงหล่อหรือโรงงานผลิตชิปนั้นมีมากกว่า 58% ในปี 2566.

เพื่อรักษาความได้เปรียบดังกล่าว TSMC จึงทุ่มลงทุนอย่างจริงจังในการเพิ่มกำลังการผลิตและพัฒนาโรงหล่อชิปที่มีขนาดเล็กกว่า 2 นาโนเมตร บริษัทฯ ได้ประกาศแผนการสร้างโรงงานขั้นสูง 4 แห่งในไต้หวัน และขยายการดำเนินงานทั่วโลกด้วย โดยโรงงานแห่งใหม่ในรัฐแอริโซนา ประเทศสหรัฐอเมริกา (ผลิตชิปขนาด 3-4 นาโนเมตร) ญี่ปุ่น (ผลิตชิปขนาด 12–28 นาโนเมตร) และเยอรมนี (ผลิตชิปขนาด 12–28 นาโนเมตร) การขยายกิจการเหล่านี้สะท้อนให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของ TSMC ในด้านนวัตกรรม และความสามารถในการตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับชิปที่มีขนาดเล็กกว่า เร็วกว่า และมีประสิทธิภาพมากขึ้น.

ด้านคู่แข่งอย่าง Samsung มีโรงงานในรัฐเท็กซัส ประเทศสหรัฐอเมริกา จะมีบทบาทสำคัญในการจัดหาเทคโนโลยี FinFET ขนาด 11-14 นาโนเมตรสำหรับการใช้งานความถี่วิทยุ โดยเน้นย้ำถึงความเชี่ยวชาญของ Samsung ในการผลิตชิปขั้นสูง ส่วนผู้บุกเบิก CPU อย่าง Intel ตั้งเป้าทวงคืนบัลลังก์โรงหล่อชิป ด้วยกระบวนการ 18A ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่จะก้าวข้ามขีดจำกัดของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยขณะนี้ บริษัทฯ กำลังลงทุนอย่างหนักในโรงงานทั้งในประเทศสหรัฐอเมริกาและในยุโรปเพื่อทำให้โครงการอันทะเยอทะยานนี้บรรลุผลสำเร็จ.

ขณะที่การแข่งขันเพื่อพัฒนาและผลิตโรงหล่อชิปที่มีขนาดต่ำกว่า 2 นาโนเมตร กำลังเข้มข้นขึ้นเป็นลำดับ โดยมี TSMC, Samsung และ Intel เป็นผู้นำ บริษัทชั้นนำเหล่านี้ลงทุนหลายพันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เพื่อรักษาตำแหน่งของตนในอุตสาหกรรมที่สำคัญนี้ และการันตีว่าโลกจะสามารถเข้าถึงชิปล้ำสมัยที่ขับเคลื่อนเทคโนโลยียุคใหม่ที่มีความสำคัญและจำเป็นในชีวิตประจำวันของมวลมนุษยชาติได้.
 
โปรดติดตามข่าวสารในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และแวดวงอิเล็กทรอนิกส์ผ่านทางบล็อก NEPCON ซึ่งเราจะอัพเดททุกความเคลื่อนไหวที่สำคัญและมีประโยชน์ต่อการตัดสินใจทางธุรกิจอย่างต่อเนื่อง รวมถึงเตรียมตัวพบกับเทคโนโลยีที่ทรงประสิทธิภาพเพื่อการผลิตในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ที่งานเนปคอน ไทยแลนด์ 2024 ในวันที่ 19-22 มิถุนายน 2567  ณ ไบเทค บางนา.